电路板厂之柔性电路板外观检验

电路板厂之柔性电路板外观检验

1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪

2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象

3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦

4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象

5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

研磨：

研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

柔性线路板研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料

研磨种类﹕

1﹑待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面板﹕去氧化

2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁

4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力

5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度

表面品质：

1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。

2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。

3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

常见不良和预防：

1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.

2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。

3﹑黑化层去除不干净

4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。

5﹑因卡板造成皱折或断线。

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